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恩智浦（NXPSemiconductors）与由台积电支持的恩智世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor）近日宣布将在新加坡共同兴建一座新的芯片晶圆厂。这座先进的浦世工厂预计将于2027年正式投产，标志着两家公司在半导体制造领域合作的界先进携加坡建厂又一里程碑。

根据合作协议，手新世界先进将拥有合资公司的恩智60%股权，而恩智浦则持有剩余股份。浦世新工厂将主要生产直径12英寸的界先进携加坡建厂硅晶圆，这一尺寸相较于世界先进在新加坡现有工厂所生产的手新8英寸硅晶圆更为先进，显示出两家公司在半导体技术方面的恩智持续投入与领先地位。

为确保项目的浦世顺利推进，世界先进将向合资公司注资24亿美元，界先进携加坡建厂而恩智浦也将投入16亿美元。手新此外，恩智双方还同意在稍后的浦世阶段再注入19亿美元，以支持工厂的界先进携加坡建厂运营与扩展。这座新的晶圆厂将由世界先进负责运营，确保高效、专业的生产流程。

此次合作不仅加强了恩智浦与世界先进在半导体制造领域的合作，也进一步巩固了新加坡在全球半导体产业链中的重要地位。随着新工厂的建成投产，预计将为新加坡的经济发展注入新的活力，并为全球半导体产业的繁荣做出更大贡献。